電感可由電導材料盤繞磁芯制成，典型的如銅線，也可把磁芯去掉或者用鐵磁性材料代替。比空氣的磁導率高的芯材料可以把磁場更緊密的約束在電感元件周圍，因而增大了電感。常見的有貼片電感、功率電感等等。下面我們主要來看看電感的工藝制成。積層貼片式電感器的制作工藝流程如下：

        積層芯片電感/磁珠的制程可分為三種，分別是：半濕式-印刷積層法、濕式、干式-生胚積層法。

        一：電感的制程第一種半濕式-印刷積層法：

半濕式的生產方式其主要是在生胚薄片，以交叉厚膜網印的方式將內導線及材料的油墨印制成內部線圈的結構，在經積層、壓合、切割、共燒等程序制成電感器，其制程如圖一。此一制程的關鍵在于低溫燒結低介電常數材料的粉體配方、生胚薄片與印刷油墨的制作與兩者的性質、網版圖案設計與網印條件設定、組件脫脂與共燒的溫度曲線、端電極與電鍍參數設定、組件測試。

        二：電感的制程第二種濕式生胚積層法：

濕式制程的流程與半濕式相當的類似，兩者唯一的差別在于上下基板的制作方式，濕式法為利用印刷方式制作基板，而半濕式是利用生胚薄片。

        三：電感的制程第三種干式-生胚積層法：

干式制程不以交叉網印的方式制作積層芯片電感的內部線圈，而先以括刀成形的技術制作磁芯材質的生胚薄帶，然后在生胚薄片上制作穿孔（Via Hole），于孔中填入內部電極，并再生胚薄片上做內部線圈的厚膜網印，再按序積層壓合，藉穿孔來連接層與層之間的導線，而成一組線圈。此法的關鍵技術在于生胚的穩定度與積層壓合時的精準對位，至于后段的切割、共燒等程序與半濕式或濕式相同。